X射线形貌技术(X射线照相术)是利用物质对X射线透过吸收能力的差异分析物质中异物形态，如用于医学上进行人体X光透视(诊断放射线学和治疗放射学)和工程技术上(材料测试、食品检测、制造业、电器、仪器仪表、电子、汽车零部件、医学、生物学、军工、考古、地质等领域)进行X射线探伤等。

X线机工作原理：

利用X射线的透射原理，X射线发生器发射出X射线穿透电路板后，在接受装置上形成影像，通过放大后在显示屏上形成的影像可以判断电路板的内部情况。

电子电路板上的一些阵列器件，例如BGA的大多数缺陷(比如焊锡不足，润湿不好，电源和接地不良等)只能通过X射线技术找出来，因为器件上的引脚是隐蔽的，使得光学检测技术和针床检测技术无法检测X射线检查仪还可以找到印刷电路板的各种故障，例如多层PCB板层错位、焊点脱落、导线断裂等。

行业经验表明，每增加一级测试，查找和维修印刷电路板缺陷的费用就将提高5到10倍。对于密集而且采用表面贴装技术的电路板，用户可以在进行在线测试和功能性测试之前，通过X射线测试来查找和维修缺陷，从而减少维修费用。如果用户根据X射线测试提供的数据来改善生产流程，防止缺陷的产生，那么还可以大大节省长期费用。

随着印刷电路板生产装配过程自动化的发展，自动化的质量保证也变得越来越重要。在这个领域，数字化X射线技术以及自动化机器视觉系统成为一种最适宜的自动化质量保证方法。